8 月 20 日，道益靜電控制（上海）有限公司領導組織區(qū)域銷售經(jīng)理一行 9 人至我司昆山工廠進行一天學習參觀，公司精心安排人員在對產(chǎn)品硬件、軟件作了詳細介紹以后，又對設備整體功能進行了全面展示操作，使來訪學習人員更直觀的感受到我們的設備在三代半導體制程中所能體現(xiàn)的必要替代優(yōu)勢，也為雙方合作共贏的目標奠定一個信心的基石。

7 月 10 日，公司陳總一行 3 人及上海道益靜電王總一并赴江蘇徐州天科合達半導體有限公司進行業(yè)務拜訪。向天科合達業(yè)務及研發(fā)負責人詳細介紹了本公司的晶圓選別機和即將出臺的晶圓檢測機，在產(chǎn)品功能和應用上進行了深入交流，并就公司產(chǎn)品和目前市場主流進口產(chǎn)品及公司在用產(chǎn)品在性能、維護、價格上進行了討論，提出了合作的可行性方案。

2 月 25 日，總經(jīng)理陳文頂攜公司二位高級工程師奔赴深圳、東莞兩地，開啟了為期 4 天的產(chǎn)品巡演交流活動，分別與行業(yè)內(nèi)從事晶圓設計，制造，封測，貿(mào)易的多個企業(yè)負責人交流了...

據(jù)市場研究機構(gòu)預測，第三代半導體市場規(guī)模正在快速增長，預計未來幾年的年復合增長率將超過 30%。這主要是受到新能源汽車、5G 通信、消費電子等領域的強勁需求推動。 在碳化硅晶圓制造技術上，大尺寸晶圓的研發(fā)和量產(chǎn)正在加速推進。從 6 英寸晶圓向 8 英寸晶圓的過渡取得了階段性成果，更大尺寸的晶圓意味著在單片晶圓上可以制造更多的芯片，有助于降低芯片的成本。

碳化硅（英語：silicon carbide，carborundum），化學式SiC，俗稱金剛砂，寶石名稱鉆髓，為硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物，碳化硅在大自然以莫桑石這種稀有的礦物的形式存在。自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。將碳化硅粉末燒結(jié)可得到堅硬的陶瓷狀碳化硅顆粒，并可將之用于諸如汽車剎車片、離合器和防彈背心等需要高耐用度的材料中，在諸如發(fā)光二極管、早期的無線電探測器之類的電子器件制造中也有使用。如今碳化硅被廣泛用于制造高溫、高壓半導體。使用Lely法能生長出大塊的碳化硅單晶。人造莫桑石的寶石就是切割由Lely法制備的大塊碳化硅單晶獲得的。

SiC（碳化硅）是一種由Si（硅）和C（碳）構(gòu)成的化合物半導體材料。 不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍，帶隙是Si的3倍，而且在器件制作時可以在較寬范圍內(nèi)控制必要的p型、n型，所以被認為是一種超越Si極限的功率器件材料。